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皇冠博彩app:Intel 将演进摩尔定律 使晶片电晶体数量增加至 1 兆规模 相较现今千亿数量规模成长 10 倍

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要实现1兆规模的电晶体数量,Intel认为现行采用的FinFET鳍式场效电晶体设计将面临极限,因此将在2024年进入量产的Intel 20Å (埃米)制程,将会放弃使用FinFET设计,转向日前公布的RibbonFET环绕式闸极设计,并且搭配PowerVIA背部供电模式,让晶片内可容纳更多电晶体,进而实现1兆规模的电晶体数量配置。

近期在Hot Chips 34高效能运算年度技术大会中,Intel除了展示「Ponte Vecchio」伺服器GPU建构平台算力表现,并且预览代号「Meteor Lake」、「Arrow Lake」,以及「Lunar Lake」的Core系列处理器设计,更由执行长Pat Gelsinger说明晶片内的电晶体数量将在2030年增加至1兆规模,相较现今千亿数量规模成长10倍。

Pat Gelsinger强调,Intel过去以来持续强调的摩尔定律将随着晶片技术演进,认为当前的晶片发展将随着封装技术提升,同时强调今后的晶片制造工艺将不会再集中于单一业者手中,而是必须搭配制程生产、先进封装,以及生产过程中所需软体技术,才能让晶片技术持续提升。

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除了持续推动制程技术发展,Intel近年也着手发展先进封装技术,借此持续推动摩尔定律演进,并且强调透过System on Package (SOP)的设计,提升晶片整体运算效能。

而要实现1兆规模的电晶体数量,Intel认为现行采用的FinFET鳍式场效电晶体设计将面临极限,因此将在2024年进入量产的Intel 20Å (埃米)制程,将会放弃使用FinFET设计,转向日前公布的RibbonFET环绕式闸极设计,并且搭配PowerVIA背部供电模式,让晶片内可容纳更多电晶体,进而实现1兆规模的电晶体数量配置。

在先前说明中,Intel说明代号「Arrow Lake」、第15代Core系列处理器,将采用Intel 20Å制程技术,并且配合RibbonFET环绕式闸极设计,以及PowerVia电源管理技术,预期让每瓦运算效能可提升15%。而在P Core效能核心将改为Lion Cove架构设计,E Core节能核心则会改为Skymont架构,并且能对应多达8组P Core与32组E Core配置,主机板则与代号「Meteor Lake」的第14代Core处理器共用LGA 2551插槽设计。

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